OD5000双头厚度检测

用OD5000检测硅晶片厚度来区分硅晶片质量。

1. 双头测厚，通过以太网接口和直接集成在传感器内部的评价单元，无需额外控制器计算。

2. 高达80kHZ的测量频率，可以准确测量微小变化。

3. 创新型评价算法，可靠检测边缘变化。

4. 高重复精度提升生产效率。

5. 借助很小的光斑，微小凹陷也可精确测量。

6. 通过Web网页即可参数化设置和调试。

7. 测量精度高达5um.

UD18单双张检测

通过UD18检测是否可能有薄晶片粘在一起，或在后续加工过程中折断。

1. 将物料分类为无层、单层或多层。

2. 20 mm 至 70 mm 的可变安装间距。

3. 3 个可选灵敏度等级。

4. 可示教最多 4 个 个性化灵敏度等级，用于检测整个粘连面材料。

5. 在设备运行过程中切换灵敏度等级。

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