晶圆上有激光标记的ID号码，放置在硅盘的一小块区域中。这些代码是字母数字字符或DataMatrix代码，用于通过前端工艺跟踪晶圆，直到它们被切割。但在各种掩模、蚀刻和光刻过程中，晶圆ID很可能会退化，且晶圆的反光背景而导致难以解码。

      一旦晶圆被切割，晶圆ID就不再可用。为了保持先前在晶圆上创建的晶片的可追溯性，一个标有识别号的载体环会携带经过切割的硅晶圆，直到将它们从载体环上移除，以便进行引线接合。切割过程中，锯开的碎片会散落在晶片和环上，因此必须对它们进行清洗。反复的清洗会使载体环的表面退化，从而降低了代码的可读性。表面和字符的变化使基于规则的视觉技术很难随着时间的推移准确读取这些代码。像0和O或l和1这样的字符，如果褪色或磨损，就很难分辨出来。无法读取的环会导致自动化过程中的速度减慢，从而影响产量。使用字符识别读取晶圆环上的代码，可以使它们使用更长时间，并保持自动化流程的运行。

      引线框架是一层薄薄的金属，它将半导体表面的微小电器端子的线路连接到电气设备和电路板上的大规模电路。芯片与该引线框架的金属引线以电线连接。二维DataMatrix条码通常被激光刻在每个引线框架上，这样框架和芯片就可以在整个装配和抛光处理中被跟踪。通常情况下，由于生产过程中的退化以及金属背景的低对比度和反射率，这些代码读取起来非常困难。

      在经历了费力的封装测试过程后，半导体芯片最终拥有了它的识别号，其中包含了制造商信息和IC技术规格。这个字母数字代码被印在IC顶部表面。这一信息的可读性对于半导体制造商的内部和外部可追溯性至关重要。下游各方，如系统设计公司和电路板组装公司，都会读取这些代码，以验证他们是否收到了正确的芯片，以及正确的芯片是否连接到了PCB上。识别和确认这些信息传统上是由基于规则的机器视觉完成的。然而，传统的算法难以读取激光标记或化学蚀刻在集成电路上的小和可变的文本字符串。其他影响可读性的常见问题是高度纹理表面和环境层压，使图像中的字符变形。